Bột vi lượng silicon carbide xanh để đánh bóng wafer

Bột silicon carbide xanh (SiC) dùng trong đánh bóng wafer bán dẫn là vật liệu chính. Nó được sử dụng rộng rãi trong các quy trình đánh bóng chính xác do có độ cứng cao, độ ổn định hóa học và độ ổn định nhiệt tuyệt vời.

1. Đặc điểm của silic cacbua xanh

—Độ cứng cao (độ cứng Mohs 9.2): chỉ đứng sau kim cương và bo nitrua khối, thích hợp để gia công các vật liệu cứng (như silicon, tấm silicon carbide).

—Tính trơ về mặt hóa học: không phản ứng với axit và kiềm ở nhiệt độ phòng để tránh làm nhiễm bẩn bề mặt wafer.

—Độ ổn định nhiệt: vẫn có thể duy trì hiệu suất ở nhiệt độ cao, thích hợp cho việc đánh bóng tốc độ cao.

–Hình dạng hạt sắc nét: mang lại khả năng cắt hiệu quả, nhưng cần kiểm soát độ đồng đều của hạt để tránh trầy xước.

2. Ứng dụng trong đánh bóng bán dẫn

—Giai đoạn đánh bóng thô: dùng để loại bỏ các khuyết tật lớn hơn hoặc các vết gia công trên bề mặt wafer (như các lớp bị hỏng sau khi cắt lát và mài).

—Đánh bóng tấm silicon carbide (SiC): Silicon carbide xanh có độ cứng tương đương với vật liệu tấm SiC để giảm thiểu hư hỏng bề mặt.

—Ứng dụng phụ trợ: dùng để đánh bóng các vật liệu cứng và giòn như nền sapphire và kính quang học.

3. Yêu cầu chất lượng chính
—Phân bố kích thước hạt: cần phải đồng đều cao (như D50 1–5μm) để tránh trầy xước do các hạt lớn gây ra.

—Độ tinh khiết: độ tinh khiết cao (≥99,9%) để giảm thiểu ô nhiễm bởi tạp chất kim loại (như Fe, Al).

—Hình thái hạt: cần phải có dạng hình cầu hoặc có diện tích bằng nhau để giảm độ nhám bề mặt.

—Hỗn dịch: phân tán ổn định trong dung dịch đánh bóng để ngăn ngừa lắng cặn.