Vật liệu mài mòn silicon carbide màu xanh lá cây có độ tinh khiết cao, nguyên liệu silicon carbide tinh thể lớn, đảm bảo hiệu suất cắt tuyệt vời và trạng thái vật lý ổn định của bột silicon carbide siêu mịn dùng trong cắt gọt.
| PHÂN TÍCH HÓA HỌC TIÊU BIỂU | |
| SiC | ≥99,05% |
| SiO2 | ≤0,20% |
| F,Si | ≤0,03% |
| Fe2O3 | ≤0,10% |
| FC | ≤0,04% |
| ĐẶC TÍNH VẬT LÝ TIÊU BIỂU | |
| Độ cứng: | Độ cứng Mohs: 9.5 |
| Điểm nóng chảy: | Thăng hoa ở 2600 ℃ |
| Nhiệt độ phục vụ tối đa: | 1900℃ |
| Tỷ trọng riêng: | 3,20-3,25g/cm3 |
| Mật độ khối (LPD): | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Màu sắc: | Màu xanh lá |
| Hình dạng hạt: | Hình lục giác |
| Kích cỡ: | |
| Bột siêu mịn: JIS:240#280#320#360#400#500#600#700#800#1000#1200#1500#2000#2500#3000#4000#6000#8000#10000# CẤP LIỆU: F230 F240 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 | |
1. Hiệu suất đánh bóng tuyệt vời
- Độ cứng cao và hình dạng hạt sắc nét mang lại bề mặt hoàn thiện vượt trội trên các tấm silicon.
- Loại bỏ hiệu quả các khuyết điểm bề mặt, vết xước và lớp phủ không đồng đều.
2. Hiệu quả cắt cao
- Khả năng mài mạnh mẽ, giúp cải thiện đáng kể tốc độ đánh bóng và hiệu quả sản xuất.
- Hiệu suất chống mài mòn ổn định với mức tiêu hao thấp.
3. Kích thước hạt đồng đều
- Sự phân bố hạt đồng đều đảm bảo hiệu quả đánh bóng nhất quán trên tất cả các tấm wafer.
- Tránh đánh bóng quá mức hoặc làm hư hại cục bộ bề mặt.
4. Độ ổn định hóa học tốt
- Có khả năng chịu được nhiệt độ cao và ăn mòn hóa học trong dung dịch đánh bóng.
- Phản ứng hóa học thấp với chất nền silicon, không gây ô nhiễm.
5. Ít hư hại bề mặt
- Các hạt mịn và đều gây ra hư hại tối thiểu cho bề mặt dưới của các tấm silicon.
- Thích hợp cho việc đánh bóng chính xác các tấm silicon cấp bán dẫn.
6. Hiệu quả về chi phí
- Tuổi thọ cao và chất lượng ổn định, giúp giảm chi phí sản xuất tổng thể.