Silicon carbide màu xanh lá cây thường KHÔNG được sử dụng cho công đoạn đánh bóng cuối cùng của kính quang học. Vai trò chính của nó là trong các giai đoạn mài và đánh bóng mạnh hơn ở giai đoạn đầu . Sử dụng nó để đánh bóng có thể làm hỏng bề mặt kính.
Nguyên tắc cốt lõi: Đánh bóng so với mài/mài phẳng
Đánh bóng: Mục tiêu là đạt được bề mặt hoàn toàn nhẵn mịn, trong suốt và không trầy xước ở cấp độ nguyên tử/phân tử, loại bỏ lớp hư hại vô định hình còn sót lại sau quá trình mài. Điều này đòi hỏi các chất mài mòn có kích thước micron hoặc dưới micron, loại bỏ vật liệu thông qua dòng chảy hóa học-cơ học, chứ không phải do gãy vỡ giòn.
Mài/Đánh bóng: Mục tiêu là loại bỏ vật liệu nhanh chóng, tạo hình thấu kính và đạt được độ cong và độ dày chính xác , đồng thời tạo ra bề mặt “mài” mịn, đồng đều. Đây là một quá trình loại bỏ vật liệu bằng phương pháp gãy giòn .
Vai trò chính xác của SiC xanh trong thủy tinh quang học
Bột SiC xanh là chất mài mòn quan trọng trong các giai đoạn tạo hình và mài tinh, diễn ra TRƯỚC khi đánh bóng. Dưới đây là trình tự quy trình tiêu chuẩn:
Gia công/Tạo hình: Sử dụng dụng cụ kim cương hoặc SiC có độ nhám rất cao để tạo ra đường cong cơ bản.
Mài thô: Sử dụng bột SiC xanh thô (ví dụ: F80 đến F220) trộn với nước trên dụng cụ bằng gang hoặc đồng thau để nhanh chóng loại bỏ vật liệu và chỉnh sửa hình dạng.
Nghiền mịn / Đánh bóng: Đây là lĩnh vực chính để xử lý bột SiC xanh mịn .
Độ hạt mài: F320 đến F1200 (kích thước hạt xấp xỉ 30µm đến 3µm).
Mục đích: Loại bỏ tuần tự lớp hư hại từ bước trước đó, với bề mặt thô hơn, để tạo ra một bề mặt đồng nhất, mờ, màu “xám” với các vết lõm rất nhỏ và đều. Mỗi bước xử lý mịn hơn sẽ loại bỏ các vết nứt ngầm từ bước trước đó.
Quy trình: Hỗn hợp SiC được sử dụng giữa phôi thủy tinh và dụng cụ mài phù hợp (thường là kim loại mềm hơn như thiếc hoặc đồng). Chất mài mòn sẽ bám vào dụng cụ mềm hơn, sau đó dụng cụ này sẽ mài mòn thủy tinh cứng hơn.
Đánh bóng: Sau bước mài mịn cuối cùng (ví dụ, với SiC F1200), thấu kính được làm sạch kỹ lưỡng . Tất cả SiC phải được loại bỏ. Sau đó, quy trình chuyển sang:
Vật liệu mài mòn: Dung dịch oxit xeri (thường gặp nhất), oxit zirconi hoặc silica dạng keo.
Dụng cụ: Chất đánh bóng bằng nhựa đường mềm hoặc polyurethane .
Giai đoạn này loại bỏ khoảng 10-20 micron phần kính bị hư hại cuối cùng và tạo ra bề mặt trong suốt, không trầy xước.
Thông số kỹ thuật chính của SiC xanh cấp quang học
Nếu dùng để mài/đánh bóng tinh xảo kính quang học, bột SiC phải có độ tinh khiết cao và được phân loại chặt chẽ .
Độ tinh khiết hóa học: SiC xanh có độ tinh khiết cao (98%+ SiC) là yếu tố thiết yếu để tránh làm nhiễm bẩn bề mặt thủy tinh bởi các tạp chất kim loại.
Phân bố kích thước hạt: Bột mài phải có sự phân bố kích thước rất hẹp . “Bột siêu mịn” (ví dụ: W7, W10, W14 tương ứng với ~7µm, 10µm, 14µm) được chỉ định. Sự phân bố rộng sẽ gây ra các vết xước sâu hơn do các hạt lớn hơn nằm ngoài phạm vi kích thước chuẩn.
Độ sắc bén và độ giòn: Vật liệu phải dễ vỡ để duy trì được độ sắc bén của lưỡi cắt.